欧洲微型和纳米电子元器件
及系统战略路线图 (二)

译自： 《A European Industrial Strategic Roadmap for Micro- and Nano-Electronic
Components and Systems》
编译：工业和信息化部国际经济技术合作中心  蒋钦云

     ELG 接受了欧盟委员会副主席 Neelie Kroes 在 2013 年 5 月宣布的挑战目标，即到 2020-2025 年，欧洲半导体器件产值翻番。这样一个雄心勃勃的目标，只能寄望于半导体生产整条价值链的提升，通过与上游供应链（材料、设备、设计和架构），下游的系统集成及组件和知识产权供应商之间的互补衔接来实现。 欧洲半导体器件产值翻番，既要提升半导体产品的数量和价值，也要市场需求来支撑。需求不能只盯着既有市场，还应开拓新的市场领地。对于新的市场，欧洲的半导体器件供应商需要更好地与全球价值链上的系统集成商、其他器件和子系统供应商合作对接。图 2 是电子生态体系价值链上不同部分的关系图。

图 2 欧洲半导体价值链核心位置

     基于全球微电子系统价值链，在最大范围整合欧洲的业务，将有利于提高欧洲的竞争力和促进经济发展。全球价值链中欧洲部分的缺失，将产生“技术滞后”效应，进而制约产品创新及推向市场的能力。如今，欧洲微电子领域的从业人员25 万，在全价值链上有近 250 万从业者， 占工业领域就业总数的 8%，贡献了欧洲GDP 的 10%。

四、 产业现状

     （一）市场年均增长率 5-6%

     过去十年，半导体行业产值增长率降到了 5-6%的均值水平，接下来几年的增长率预期较低，2014 年预期增长 4.1%，2015 年预期增长 3.4%。从出货量来看，2009 年出现显著降低，2009 年之后，总体呈增长态势。

图 3 世界半导体市场 10 年复合年增长率

图 4 全球 IC 出货量（单位：十亿，3 月移动平均）

     （二）尽管在垂直市场具有优势，但欧洲的产能份额在下降

图 5 2013 年欧洲半导体制造全景图
资料来源: Gartner,Yole, SEMI

     尽管前沿技术的大批量制造集中于少有的几个集群，但欧洲半导体制造呈现分散化格局。 在过去三十年里， 200mm 晶圆年产量稳定增长， 产量高峰出现在 2005年，目前已呈下降趋势。

     尽管过去 5 年日本半导体产量占世界的比重在降低，但是日本仍然是世界头号生产国（按工厂所在的国家来衡量），其占世界总产量的 22%。韩国和中国台湾地区已经成为半导体巨头，分别占世界产量的 18%和 17%。而在过去 5 年中，中国大陆和新加坡增长幅度最大。

     虽然美国在 2012 年产能显著下降到只占世界的 13%，但美国公司仍然占世界市场的 50%以上，其实际制造的很大一部分都是在美国之外完成。随着这些年来较为温和的回落，欧洲产能目前占世界的比例低于 9%。

     从整条供应链来看，包括设计、装备和材料，以及来自于无晶圆厂和虚拟组件等相关活动所产生的价值，2012 年，欧洲产生的价值仅占世界市场的 10%至11%。

     欧洲拥有垂直一体化的市场优势，如汽车、能源、安全和智能卡，在新的市场，如传感器、微机电系统，处于领先地位的是强大的虚拟组件和低功耗的处理器，并且在设备供应、材料和 IP（知识产权）价值链具有优势。

     关键问题是，随着垂直整合供应链（和子链）变得越来越重要，有必要确保欧洲供应链上的所有部分足够强大，进而确保该地区的业务可持续发展，从而促进经济增长。

 图 6 各主要地区汽车半导体市场（单位：十亿美元）

（未完待续）