欧洲微型和纳米电子元器件
及系统战略路线图 (三)

译自： 《A European Industrial Strategic Roadmap for Micro- and Nano-Electronic
Components and Systems》
编译：工业和信息化部国际经济技术合作中心  蒋钦云

五、 未来新兴领域

     （一）跨部门不同领域增长前景

     数字化技术已经越来越多地实现民用，其最初由军方驱动，然后通过企业，现在则由个人。但基于成本和易用性，现在进入万物皆能联通的新一波浪潮。这就是物联网（IOT），其通过底层网络与物理组件连通，实现智慧连接，创新产品和价值服务。

表 1 2010-2015 五年收益增长（单位：十亿欧元）

资料来源：iSupply, McKinsey

     强大的市场驱动，则来自于诸如汽车、电子医疗，以及新兴领域的智能家居、智慧城市、安防、二氧化碳节能减排、智能交通系统等。这些在前面已明确为欧洲的强项，主要是这些垂直市场将由企业提供水平（交叉）的技术和能力，通过芯片供应商进行电子系统集成。这才是欧洲真实的机会。

     （二）市场驱动

     移动、无线、即时件（物联网、智能物件等）正在推动市场发展，欧洲在微型元件、逻辑和模拟、分立器件、MEMS、传感器的设计、生产、集成等方面具有优势。欧洲在下一代无线移动通信也有技术优势，将占据有利地位，这为欧洲增长创造了机会。

图 7 集成电路的最终用途市场价值（单位：十亿美元）和增长率

     一个积极的方面是，欧洲在高增长潜力的领域具有优势，较明显的是集成电路用于汽车领域的潜力高于平均水平，而在无线和移动融合领域具有较好的增长前景，但现在还不明显。对于新兴市场领域出现的机会目前还不能很好把握，因为原本就不存在。

六、 供给侧的拓展

     图 8 显示了技术节点硅 CMOS 生产设施成本的演进情况，技术更新，工厂制程生产成本在逐步增加。成本攀升，这就解释了为什么世界范围内从 200mm 跨到300mm 晶圆生产投资的公司小于 25 家，而从 150mm 到 200mm 的过渡投资的公司有 65 家。

     对于 300mm 晶圆而言，每月增加 250000 片晶圆产能，需要增加数百亿欧元。到 2020-2025 年实现产能翻番的目标，是单靠欧洲既有工厂难以完成任务。

图8  生产成本情况（包括：建厂、设备、 IT 基础设施、自动化、每月生产50K 片的晶圆模组）

七、 需要做什么和能做什么

     （一）市场拉动和供应驱动相结合的战略

     提升欧洲具有竞争力的制造能力就需要其服务全球市场。一个强大的本地需求，有助于打造本地生态系统，和客户形成建设性的生产关系。以这种方式，创新将更快，转化为商业成功也更快；反过来这些迅速带来的利益，经济和社会将从中获益。同样，先动优势将有助于在全球市场形成竞争优势。

     因此，至关重要的是，欧洲在该领域制定战略路线图，引领微电子组件和系统创新，让欧洲公民和企业获利的同时，部署和打造强大的产业供应能力，以满足欧洲内外的新兴市场领域和不断增长的需求。

图 9 拥有 200mm 和 300mm 晶圆生产线的公司

     欧洲在三个领域的主要市场机会

     1.传统领域欧洲足够强大，增速超过平均水平， 如汽车、 能源和工业自动化，目标是相对于目前，到 2020-2025 年产值翻一番。

     2.新兴领域欧洲具有较强的竞争力和优势，如物联网（IOT）及 SmartX 的发展，包括智能家居、智能交通、智慧城市、电子医疗、安全标准、能源效率等目标是占领这一市场的 60％。

     3.移动融合是高风险和高回报并存的领域，目标是移动和无线取得显著增长，依赖于由摩尔定律驱动的先进半导体制造。超越摩尔定律的进步，目标是要达到预期增长 20％。

     基于 2013 年欧洲具有全球市场的 9％（约 270 亿美元） 的份额， 而预计 2020年全球市场规模达 4000 亿美元， 18％的目标（从 9％增加一倍） 意味 720 亿美元。到 2020 年，为实现这一目标，价值链（需求方）相关联的微电子系统领域需要取得类似的增长水平。

     同时，为了实现既定目标，专注于任何一个领域是不可能实现整体的增长目标。在这些领域，欧洲需要整体推进。

（未完待续）