TIS™ 680-28AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性 》良好的热传导率 : 2.8W/mK 》良好的绝缘性能，表面光滑 》较低的收缩率 》较低的粘度，易于气体排放 》良好的耐溶剂、防水性能 》较长的工作时间 》优良的耐热冲击性能 产品应用 》LED灯具及电源驱动灌封 》磁心黏贴 适用于尖端型LED 对于芳香族聚脂粘合 》继电器汽孔封密 对橡胶, 陶瓷, PCB底板, 塑料均有良好之粘贴效果 》变压器 传感器 线圈 灌封 电流设置灌封 》对金属, 玻璃, 均有很好之粘贴效果 LCD气孔封口 涂层及盖封 散热片装配, 热传感器灌封, 导热产品灌封 标准包装如下： 1KG每罐A/B各一组 5KG每桶A/B各一组 10KG每桶A/B各一组 TIS™ 680-28AB(树脂)-未固化时产品特性 联系电话：13717